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2016年11月17日

ファイバーレーザ複合加工機「LS3015HL」を発売

村田機械株式会社(本社:京都市伏見区 社長:村田大介)は、ファイバーレーザ加工機をベースにしたファイバーレーザ複合加工機「LS3015HL」を、2016年12月より販売を開始します。

 

ファイバーレーザ複合加工機「LS3015HL」は、従来のタレットパンチプレスをベースにファイバーレーザを付加した複合加工機とは違い、ファイバーレーザ加工機をベースに成型加工・タップ加工を付加した新しいタイプの複合加工機です。

 

まずレーザ部は、ファイバーレーザ単体機と同じくレーザヘッドが移動する光学系移動方式を採用する事で、レーザのポテンシャルを最大限発揮でき、レーザヘッドの移動速度や加減速、位置決め精度などファイバーレーザ単体機の高精度・高速加工という特徴をそのまま活かした複合加工機となりました。

 

更に特徴としては、レーザ加工は従来の剣山パレット上で加工し、成型加工はフォーミング・タップ加工エリアのブラシテーブル上で加工。成型加工は8ステーションで、皿モミ、ハーフシャー(ダボ)、バーリング加工などが可能です。タップ加工はリジットタイプのタッピングユニットを装備し、4ステーション、8ステーションタイプの選択が可能となります。また、サイズもM2~M10に対応しています。

 

「LS3015HL」は、ファイバーレーザ加工の高品質・高精度・高生産性はそのままに、成型・タップ加工を1台で加工できる複合加工機として、お客さまの生産性向上に貢献します。

 

■LS3015HL 主な仕様

 定格レーザ出力

W

2500

 最大加工範囲(X×Y×Z)

mm

3070 mm ×1550 mm ×100

 最大積載ワーク重量

kg

600

 早送り速度

m/min

170(XY同時2軸)

 位置決め精度

mm

±0.01

 繰り返し精度

mm

±0.01

 最大加工トン数

3070 mm ×1550 mm ×100 mm

 ステーション数

8

 ツーリングタイプ

LS3015HL専用

 最大加工板厚

6.35 mm

 ステーション数

4(標準)、8(オプション)

 タップサイズ

M2~M10

 タップ種類

切削タップ または 転造タップ

 最大加工板厚

6.35 mm

刃先潤滑・折損検知機能、切粉吸引機構搭載

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LS3015HL

LS3015HL

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