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2016年9月27日

TOKYO PACK 2016 − 2016東京国際包装展 − 出展のお知らせ

村田機械株式会社

村田機械株式会社は10月4日(火)− 7日(金)に東京ビッグサイトで開催される「2016東京国際包装展」に 出展いたします。
当社ブースでは、ティーチングレス(教示不要)でピッキング&詰め合わせが可能な、実用的なピースピッキング自動化システム、パッケージ品質を損なわない、繊細で高品質なピッキングが可能な高速パラレルメカニズムロボットシステムをご紹介いたします。

SKUs の拡大、少量頻回配送、即日配送、庫内作業者の確保難など、今日のロジスティク スが抱える様々な課題にお応えする、ムラテックの最新ピッキングソリューションを、ぜひご覧ください。


•TOKYO PACK 2016 − 2016東京国際包装展 − 開催概要

  会 期 2016年10月4日(火)〜7日(金) 4日間
  時 間 10:00-17:00
  会 場 東京ビッグサイト 東ホール全6館
  ブース 東6ホール 6-62
  入場料 無料(事前登録制)
    http://www.tokyo-pack.jp/

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