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2023年12月13日

ベアウエハストッカー「CDWX」をSEMICON Japan 2023に出展

村田機械株式会社（本社：京都市伏見区　社長：村田大介）は、半導体製造工程内においてウエハを保管するベアウエハストッカー「CDWX」を開発。2023年12月13日から開催されるSEMICON Japan2023で装置の一部を実物展示し、本格的な販売展開を開始します。

微細化が進み製造工程の複雑化が進む半導体製造においては、製品品質を管理するため、各工程におけるNon Product Wafer（NPW）の保管数がますます増える傾向にあり、保管に必要なNPWの総数は製造工程内のウエハの30％を超えるともいわれています。一方で、多品種少量生産化による工程間待機も増える傾向にあります。

こうしたウエハの一時保管や管理については、搬送容器であるFOUPで保管する方法が一般的でしたが、保管量の増加に伴い、より効率的な方法が求められています。

CDWXはFOUPからウエハを取り出し、専用のケース（Wafer-Cell）で高密度に保管するシステムです。Wafer Handling Robot（ウエハ搬送ロボット）がロードポート上のFOUPからウエハを取り出し、Wafer-Cellの専用のリング（Cell-Ring）に一枚ずつセットし、背面の棚で保管します。
Wafer-Cell は1セットあたりCell-Ring 25枚で構成され、Cell-Ring形状を工夫することで保管時のWafer-Cell内のウエハの間隔を約3.7mmとし、FOUP（ウエハの間隔＝10mm）と比較して高密度での保管を可能としました。

また、Wafer-Cellへのウエハのセットや取り出しは、Wafer-Cellを開閉するCell-OpenerでCell-Ringの上下ピッチを拡げた状態で行われ、作業終了後にピッチを元に戻すことで、Wafer Handling Robotによる作業性と保管時の省スペースを両立しています。

Semicon Japan 2023では、あらゆるプロセスでNPWの高密度保管を可能にするCDWXを半導体製造のお客様にご提案します。当社ブースでは、CDWXを構成する装置であるCell-Openerの実機展示を行います。