M2558HL

レーザ加工とパンチング加工1台2役プラスアルファ

1. 製品製作リードタイムの短縮
   穴あけや切断に加え、成形加工やタッピング装置（オプション）などタレットパンチプレスならではの工程を集約することで、工程数と工程間仕掛かりの削減により、製品製作リードタイムを短縮します。
2. 高品質・高精度加工
   パンチング加工では公差付きの高精度穴加工をおこない、追い抜き継ぎ目の許されない高品質部分はレーザで加工します。
3. 材料歩留まりの向上
   多数個取り加工では外周切断をレーザ加工することでタレットパンチプレスに比べ材料歩留まりを向上できます。
4. 低ランニングコスト
   小径穴加工や、角穴加工などレーザ加工の一部をパンチング加工に置き換えることにより、レーザ加工専用機に比べて低ランニングコストとなります。
5. 作業環境（騒音）の改善
   大口径工具での打ち抜き加工をレーザ加工に置き換えることでタレットパンチプレスで問題となる加工騒音を低減できます。
6. 機会損失の防止
   保有金型でパンチング加工できない部分はレーザ加工に置き換えることで金型納期に依存されず、ビジネスチャンスを逃しません。

サーボモータドライブラム機構

ムラテックが世界に先駆けて実用化したラム機構。サーボモータ制御により、高速加工による高生産性と静音加工やオイルレスなど環境に優しいエコマシンを実現しました。

中曲げ加工（オプション）

サーボドライブによる高精度なラム軸停止位置が実現する角度制御、インデックスステーションでの加工によるＺ曲げ、フィードクリアランス拡大による最大立ち上がり高さ20mmまでの中曲げ加工が可能です。 オートインデックス（F ステーション）使用 板厚：0.5～1.6mm（SPCC）

タップ加工

8軸タッピング装置（オプション） サーボモータで回転数と送り速度を同期させるリジッド方式の本格的タッピング装置です。

高速オートインデックス機構

インデックスツール回転速度を180rpmにアップ。
インデックスツールの角度割り出し、マルチツール、マーキングツールの割り出し時間を短縮し、加工時間短縮に貢献します。

非接触ハイトセンター/倣いセンサーによる加工

非接触式倣いセンサーを標準とすることで、成形近傍の加工や、成形上のレーザ加工が可能となりました。

パワーコントロール機能

実加工速度にあわせて、「出力」・「周波数」・「デューティ」値をコントロールすることにより、コーナー部でのドロスの付着を低減することが可能となりました。

加工速度

板厚と加工速度の関係は概ね下記のようになります。

レーザ日常メンテナンスの時間短縮

ワンタッチ交換型のレンズホルダーを採用することで、加工レンズの脱着が簡単になり、メンテナンス時間を短縮することが可能となりました。