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2016年12月16日

SEMICON Japan 2016 出展のお知らせ

村田機械株式会社

村田機械株式会社は12月14日(水)- 16日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」に出展します。

装置前に後付け可能なFOUPバッファ:TS300RVの実機を展示、FOUP運用のデモンストレーションを行うほか、レチクル保管庫:CDRXの実物大模型とレチクルカセットの実物展示、自動搬送設備(OHT、STK他)の動作・運用をご紹介するビデオの上映を行います。搬送の自動化、生産設備の稼働率改善、N2パージFOUPの保管、次世代レチクルマネージメントに関してご検討中やお困りの方は、ぜひ村田機械のブースへお立ち寄りください。

•SEMICON Japan 2016 開催概要

会 期 12月14日(水)-12月16日(金) 3日間
時 間 10:00-17:00
会 場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
ブース 東2ホール 2711
  入場登録はこちらからお願いします。
http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits/register

ホームページに掲載されている情報は掲載日現在の情報です。
その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。

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