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2018年11月19日
SEMICON Japan 2018出展のお知らせ
村田機械株式会社
村田機械株式会社は12月12日（水）- 14日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2018」に出展します。
装置前に後付け可能なＦＯＵＰバッファ：ＴＳ３００、レチクル保管庫：ＣＤＲＸ、自動搬送設備（ＯＨＴ、ＳＴＫ他）のなど当社製品の動作・運用をご紹介するビデオの上映を行います。搬送自動化、生産設備稼働率改善、N2パージFOUP保管、次世代レチクルマネージメントに関して、ご検討中やお困りの方はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
また大学生・大学院生が半導体関連業界に関する知識を深める学びの場として企画された『未来COLLEGE』（東1ホール）にも協賛し学生向けブースを設けています。
•SEMICON Japan 2018 開催概要
| 会 期 | 12月12日（水）－12月14日（金） 3日間 |
| 時 間 | 10:00-17:00 |
| 会 場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場) |
| ブース | 東4ホール 4635 |
| 入場登録はこちらからお願いします。 http://www.semiconjapan.org/register |
ホームページに掲載されている情報は掲載日現在の情報です。
その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。