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2019年11月21日

SEMICON Japan 2019 出展のお知らせ

村田機械株式会社

村田機械株式会社は12月11日(水)- 13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2019」に出展します。


装置前に後付け可能なFOUPバッファ:TS300、レチクル保管庫:CDRX、自動搬送設備(天井走行式搬送台車、ストッカー他)のなど当社製品の動作・運用をご紹介するビデオの上映を行います。搬送自動化、生産設備稼働率改善、パージストレージシステム、次世代レチクルマネージメントに関して、ご検討中やお困りの方はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

また、BCP Area(西4ホール)ではL&A事業部から地震対策技術の紹介を行います。

 

学生や若手エンジニアが半導体関連業界に関する知識を深める学びの場として企画された『SMART WORKFORCE』(西ホール アトリウム)にも協賛し学生向けブースを設けています。

 

SEMICON Japan 2019 開催概要

会 期     :12月11日(水)-13日(金) 3日間

時 間     :10:00-17:00

会 場     :東京ビッグサイト(東京国際展示場)

ブース      :南ホール7722(BCP Areaは西4ホール)

 

入場登録はこちらからお願いします。

http://www.semiconjapan.org/register

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