製品情報
LS3015MC
ファイバーレーザ複合加工機
LS3015MC
LS3015MC
Point1 省スペース設計
同一エリアにレーザ加工用・切削加工用の2つのユニットを搭載しており、設置エリアを配慮した省スペース設計となっています。
Point2 工程集約
加工時のビビりを抑制する板押さえ機構や切屑を吸引する装置を搭載しており、剣山パレット上でのドリル・タップ・皿ザグリ・深ザグリ加工が可能です。
Point3 厚板加工
フライングオプティクス方式のファイバーレーザを採用しており、最大板厚16mmまでの複合加工、25mmまでのレーザ加工を実現します
主な仕様
| 定格レーザ出力 | 6000 W 8000 W |
|---|---|
| 搭載ユニット | 切削（ドリル、タップ、深ザグリ、皿ザグリ） |
| 最大積載ワークサイズ | 3050 mm × 1525 mm |
| 最大レーザー加工板厚 | 25mm（軟鋼 酸素切断の場合） |
| 設置床面積 | 3369 mm × 10536 mm（周辺機器除く ） |
| 機械全高 | 2495 mm（安全表示灯、 周辺機器除） |
切削ユニット仕様
| 加工範囲 | X:34～2988 mm, Y:10～1525 mm |
|---|---|
| 最大把持板厚 | 16mm（切削加工にはワークホルダによる把持が必要） |
| 主軸最大回転速度 | 4500 min-1 (rpm) |
| 収納工具本数 | 20本 |
| 最大加工径 | タップ：M16 深ザグリ：Φ20 (SS400の場合) |
| シャンク形式 | HSK-A50 |