半導体工場向け搬送システム 【保管・バッファ装置】

装置前FOUPバッファ Tool Station TS300

装置前に後付け可能なFOUPバッファで生産ボトルネックに対応

製造装置のロードポートにかぶせる形で設置するバッファ装置です。
Tool Station はSEMI規格E15.1に準拠した装置に対してであれば、新ライン既存ライン問わず設置が可能です。
製造装置に最も近い位置でキャリア(FOUP)がバッファされ、また装置各々に独立した移載装置を設置する事により、処理完了FOUP取り去りから次処理FOUP供給まで、いわゆる「FOUP入替時間」の短縮を実現し、検査時間の短い検査装置の稼働率向上などを志向しています。

TS300

• 4列×3段バッファ（最大）にて一時保管
• N₂パージ対応可能（オプション）
• メンテナンス時の取り外し、再設置が容易で各10分以内で可能。

TS300 システム仕様