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半導体工場向け搬送システム[装置前FOUPバッファ]

半導体工場向け搬送システム

装置前FOUPバッファ Tool Station TS300

装置前に後付け可能なFOUPバッファで生産ボトルネックに対応

製造装置のロードポートにかぶせる形で設置するバッファ装置です。
Tool Station はSEMI規格E15.1に準拠した装置に対してであれば、新ライン既存ライン問わず設置が可能です。
製造装置に最も近い位置でキャリア(FOUP)がバッファされ、また装置各々に独立した移載装置を設置する事により、処理完了FOUP取り去りから次処理FOUP供給まで、いわゆる「FOUP入替時間」の短縮を実現し、検査時間の短い検査装置の稼働率向上などを志向しています。

Tool Station (TS300)
TS300

・4列×3段バッファ(最大)にて一時保管
・N2パージ対応可能(オプション)
・メンテナンス時の取り外し、再設置が容易で各10分以内で可能。

装置前FOUPバッファ Tool Station TS300
TS300 システム仕様
サイクルタイム 15秒
保管数 4〜12 FOUP
標準据付調整時間 360分
装置改造 少ない(装置構造による)
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