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「切断×切削」の融合 新しいコンセプトのファイバーレーザ複合加工機「LS3015MC」を発売

2025.07.03

村田機械株式会社(本社:京都市伏見区 社長:村田大介)は、ファイバーレーザ複合加工機の新製品「LS3015MC」を開発し、7月16日開幕の「MF-TOKYO 2025」に出展します。

ファイバーレーザ複合加工機「LS3015MC」は、レーザヘッドが移動するフライングオプティクス方式のレーザ加工機をベースに、中厚板材料の加工で特に必要とされる切削加工を付加した新しいコンセプトの複合加工機です。

建機・農機・産業機械などの機構部品に使われる中厚板材料の加工は、従来は、レーザ加工→ボール盤、のように複数工程にまたがって加工されており、複数加工機を保有する上でのコストやスペースが嵩むことに加え、作業者の疲労や安全面の課題、タップ忘れなどの品質管理面の課題がありました。

LS3015MCは、複数工程にまたがる加工を1台に集約することで、「探す」・「運ぶ」などのムダな工程の削減、不良品の削減、属人化の解消をはじめとして、多くの現場課題を解決します。また、加工リードタイムの短縮により、お客さまの短納期対応力の向上にもつながります。

LS3015MCの主な特徴は以下の通りです。

  • 同一エリアでの複合加工による省スペース性

レーザ加工用・切削加工用の2つのユニットが同一エリア内に搭載されており、設置場所を考慮した省スペース設計となっています。

  • 中厚板の複合加工が可能

ファイバーレーザの高速・高品質加工はそのままに、最大板厚16mmまでの複合加工を実現します(レーザ加工のみの場合は最大板厚25mmまで対応)。切削加工は、ドリル・タップ・深ザグリ・皿ザグリに対応しています。

  • 長時間連続稼働のための自動化ソリューション

本機は20ステーションを保有する切削ツール用ATC(自動ツール交換装置)を搭載しており、CAD/CAMで事前作成したプログラムに従って自動でツールが選択されるため、加工中に作業者での段取りは不要です。 また、材料の自動搬入出を可能にするレーザストッカシステム「FS3015TM」を併せて導入いただくことで、長時間自動運転も可能になります。

当社は、いままでにないコンセプトのLS3015MCをラインナップに加えることにより、これからも複合加工機の可能性を追求し、刻々と変化するものづくりの現場に向けてお客様に寄り添った製品を提案してまいります。

MF-TOKYO 2025村田機械ブースでは、LS3015MCによる加工デモ実演を実施します。ご来場を心よりお待ちしております。

 

主な仕様
レーザ定格出力 6,000 W / 8,000 W
搭載ユニット 切削(ドリル、タップ、深ザグリ、皿ザグリ)
最大積載ワークサイズ 3,050 mm × 1,525 mm
最大レーザ加工板厚 25mm(軟鋼 酸素切断の場合)
設置床面積 3,369 mm × 10,536 mm (※1)
機械全高 2,495 mm (※1,※2)

※1:周辺機器の寸法は除きます。 ※2:安全表示灯は含みません。

切削ユニット仕様
加工範囲 X: 34 ~ 2,988 mm,  Y:10 ~ 1,525 mm
最大切削加工板厚 16 mm
主軸最大回転速度 4,500 min-1 (rpm)
収納工具本数 20本
最大加工径 タップ:M16 深ザグリ:Φ20 (※3)
シャンク形式 HSK-A50

※3:SS400の場合

 

【製品画像】

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